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研发用等离子去胶机

更新时间:2016-09-01 08:32:23
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详细介绍

 研发用等离子去胶机技术参数:

    腔体:铝
    容积:16.6公升
    尺寸:宽度330毫米×深度420毫米x120毫米
    腔室门:腔体下开门结构
    微波源:2.45GHz,可调50-600W
    气体进气:3路数字显示的质量流量器控制,气体分布系统位于工艺腔体内部
    观察视窗:52.5mm玻璃,防紫外和RF
    真空计: Pirani,1-1000Pa
    真空系统:DN 40 ISO-KF
    真空阀:电动气动阀
    设备尺寸:1635毫米x1405毫米x2265毫米
研发用等离子去胶机产品详细资料尽在www.nanochina17.com/NChina-SonList-1198276/ 
商品www.chem17.com/st312447/erlist_1198276.html 
 

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